11月23日，股份公司在公司科技楼九楼集会室组织召开了于天宝博士出站结题报告会。公司领导、相助导师及政府主管部分领导加入了集会。
于天宝博士是联创光电博士后科研事情站建站以来第二位出站的博士。其研究课题“覆晶LED设计及封装技术研究”是以公司协同立异体覆晶倒装焊封装技术为基础，开展的照明光源用高品质功率型SMD LED器件和覆晶LED灯丝的封装技术研究及新产品的研发。其中，针对LED灯丝散热问题，他提出了斐波那契数列的芯片排布方法。在三年博站研究期间，于天宝博士为公司LED覆晶封装技术及覆晶产品工业化打下了坚实基础，并形成了多项技术专利。
公司领导、相助导师关于天宝博士科研事情提出了许多名贵的意见和建议，集会经过质询和讨论一致认为：于天宝博士圆满完成了博士后研究任务，抵达出站要求，同意出站。
